案件ID: 1072471

株式会社 日立製作所 【東証一部上場】

社会インフラ製品における加工プロセス・実装技術の研究開発

未経験歓迎 上場企業 完全週休2日制 年間休日120日以上 長期休暇制度 社宅・家賃補助制度 U・Iターン歓迎 海外勤務あり
日立製作所というグローバルなフィールドで成長できるチャンスです。

日立製作所というグローバルなフィールドで成長できるチャンスです。

社会インフラ製品の性能・品質向上、低コスト化のため
CAE技術を応用した加工・成形技術の研究開発に取組む

顧客協創でグローバルな社会イノベーション事業を加速
機械加工、装置制御、CAD/CAM、CAE…広範で挑戦!
幅広い事業領域で培う経験と技術基盤を強みに研究開発
モノづくり現場と一緒に汗を流しながらの研究開発です

募集要項

仕事内容

【ミッション】
◎情報通信、電力、産業、公共・都市・交通、電子装置・システム、建設機械、高機能材料、自動車機器、家電、住まい・生活サービス、ヘルスケア、デザイン…社会のあらゆる領域へお客様との協創で展開する日立のモノづくり。

それら全般のモノづくりで不可欠な機械加工、装置制御、CAD/CAM、CAE…など生産技術・プロセスの分野で、課題分析→仮説構築→プロトタイピング→価値検証のサイクルを繰り返し、高効率プロセス、高品質、高信頼なモノづくりに寄与する研究開発に一緒に挑戦しましょう。

【挑める業務の一例】
金属加工→鋳造・押出・プレス・曲げなど
機械加工→切削関連→びびり振動の抑制技術など
樹脂加工→成形・モールド→樹脂発泡成形のシミュレーション技術など
半田実装→表面・挿入・混載・両面利フロー、マイクロソルダリングなど
3Dプリンタの高度利活用の研究も急ピッチで進行中!
少量多品種で高付加価値の製品・部品の製造への適用が期待され、モノづくりを劇的に変えると言われている3Dプリンタの
造形プロセスの研究を推進しています。金属材料、樹脂材料のいずれも取扱い、最先端領域にも携わることが可能です!

応募資格

【必須条件】
◎機械工学、材料工学、力学全般いずれかでの修士修了者
◎生産現場はじめSOPや金型・冶具の経験※領域不問

【あれば活かせるスキルや経験】
◎金属・機械・樹脂加工、半田実装、装置制御、CAD/CAM、CAEなど※いずれか
◎3Dプリンタ関連の実務経験
◎フォーラムなどのキーパーソン経験
◎論文発表の経験
◎海外拠点とのとりまとめ経験
◎英語などの語学力

【求める人物像】
◎周囲とチームワークを育み協創していける
◎新たな技術への知的好奇心と知ろうとする積極性
◎技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい
◎安定した環境でスキルの幅を広げていきたい

勤務地

<横浜研究所>神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地

勤務時間

8:45〜17:15 (実働:7時間45分)

雇用形態

正社員

給与

月給27万円以上
※経験・年齢・能力を考慮し、当社規定により優遇します。

賃金改定/年1回
賞与/年2回 (6月、12月)

対偶・福利厚生

各種社会保険完備、寮・社宅制度、財形制度、年金制度、持ち株制度、カフェテリアプラン制度、など

休日

休日/完全週休2日制 (土・日)、祝日
休暇/年次有給休暇(勤続1年未満22日、勤続1年以上24日※特別年次有給休暇を含む)、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、出産休暇、育児休暇等

年間休日125日

会社概要

企業名

株式会社 日立製作所 【東証一部上場】

設立

大正9年(1920年)2月1日 ※創業 明治43年(1910年)

代表者名

代表執行役 執行役社長兼CEO 東原 敏昭

従業員数

37,353名(単体) 335,244名(連結) 2016年3月末日現在

資本金

458,790百万円(2016年3月末現在)

売上高

(単体)1,859,605百万円 (連結)10,034,305百万円  2016年3月期

所在地

東京都千代田区丸の内1丁目6番6号

事業内容

情報・通信システム、電力・産業システム、昇降機、自動車機器等の開発、製造、販売、ソリューション提供、及びこれに関連するコンサルティング、サービスなど。

【ネットワーク】
全国各事業所/(事業所、研究所、開発本部、支社)及び海外事業所

応募方法

応募方法

◆◇マイナビ転職の「この求人に応募する」よりご応募ください◆◇
(郵送でのご応募は受け付けておりません)

できるだけ多くの方とお会いしたいと考えております。
当社に少しでも興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください!

*応募の秘密は厳守いたします。
*応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し、他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。

選考プロセス

▼書類選考
お送りいただいた応募データをもとに書類選考をいたします。
*選考後、今後の面接日程などについてご連絡いたします。
 面接の希望日時等がある方は、ご相談ください。

▼1次面接

▼2次面接

▼内定
面接終了後、追ってご連絡させていただきます。

※応募は「株式会社才蔵」を通して受付させていただきます。
エントリー後の流れについては、株式会社才蔵よりメールまたは
お電話にてご連絡いたします。

連絡先

100-8280
東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
株式会社才蔵内 日立製作所キャリア採用事務局
hitachi-saiyo@saizou.com
お問い合わせはメールのみにて受け付けております。電話・郵送でのご連絡はご遠慮いただけますよう、お願いいたします。